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高可靠性板:等離子清洗(O?+CF?)30~60秒 → 微蝕1.0μm → ***OSP
普通消費類:酸性除油 → 硫酸雙氧水微蝕1.5μm → 國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)抗氧化劑(如恩德福EF-1S)→ 烘干
增強PCB(印制電路板)的潤濕性是一個在焊接(特別是波峰焊、回流焊)和表面處理(如化學(xué)鍍、沉金)中至關(guān)重要的問題。潤濕性差會導(dǎo)致虛焊、焊點強度不足、孔壁鍍層不完整等一系列缺陷。
不懂這個
放在地下室
不清楚
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