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提高環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性是一個在電子封裝、導(dǎo)熱粘接和熱管理領(lǐng)域非常關(guān)鍵的技術(shù)需求。純環(huán)氧樹脂是典型的高分子絕緣體,其本征導(dǎo)熱系數(shù)非常低(約0.1-0.2 W/m·K)。提高其導(dǎo)熱性的核心思路是:在環(huán)氧樹脂基體中構(gòu)建高效的熱傳導(dǎo)路徑。
提高環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性是一個在電子封裝、導(dǎo)熱粘接和熱管理領(lǐng)域非常關(guān)鍵的技術(shù)需求。純環(huán)氧樹脂是典型的高分子絕緣體,其本征導(dǎo)熱系數(shù)非常低(約0.1-0.2 W/m·K)。提高其導(dǎo)熱性的核心思路是:在環(huán)氧樹脂基體中構(gòu)建高效的熱傳導(dǎo)路徑。
不了解這個
不清楚
不清楚
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