還可以。

優(yōu)化聚苯乙烯粉末的粒徑分布并進行后處理。

1. 材料改性：添加 GF/CF（5%-10%）、納米碳酸鈣或共混 PE/ABS，提升界面結合與致密度；

2. 工藝優(yōu)化：激光功率 20-40W、掃描速度 1600-2100mm/s、層厚 0.2-0.22mm，預熱 70-85℃；

3. 后處理：環(huán)氧樹脂真空浸滲或 100-150℃熱壓，填充孔隙、強化粘結。

提高聚苯乙烯粉末燒結件強度是材料改性、工藝優(yōu)化與后處理協同作用的結果。材料層面通過添加增強相、共混韌性樹脂和表面改性，強化基體性能與界面結合；工藝層面通過精準控溫、優(yōu)化鋪層壓實和調控升降溫速率，提升坯體致密度與結構均勻性；后處理層面借助浸漬固化、二次熱壓和表面封孔，填補內部缺陷并增強整體結構穩(wěn)定性。實際應用中需根據燒結件的具體使用場景，平衡各環(huán)節(jié)參數，實現強度與成型精度、成本的匹配。