不太懂

不知道

• 提高熔體溫度與模具溫度，增強(qiáng)熔體熔合能力

• 優(yōu)化澆口位置與流道設(shè)計(jì)，減少熔體匯合次數(shù)

• 提高注塑速度與壓力，促進(jìn)熔接處分子擴(kuò)散

• 添加相容劑或流動(dòng)助劑，改善界面結(jié)合

減少PC熔接痕，核心思路就一條：讓熔體匯合時(shí)溫度夠高、壓力夠大、流速夠快，把熔接線“焊死”。PC本身黏度大、冷卻快，是最容易出熔接痕的材料之一，按下面這套做基本都能解決。

一、工藝調(diào)整（最快見(jiàn)效）

1. 提高料溫

PC料筒溫度提高 10～30℃，優(yōu)先提高前段、噴嘴溫度，讓熔體匯合時(shí)仍有足夠流動(dòng)性。

2. 提高模溫

模溫提到 80～110℃，延緩冷卻，熔接痕最容易消失。

3. 提高注射速度 & 壓力

高速充填，讓兩股料流高溫高壓對(duì)撞融合，而不是低溫冷接。

4. 適當(dāng)提高保壓

壓實(shí)熔接處，減少縮痕、氣孔導(dǎo)致的明顯黑線。

5. 分段射速優(yōu)化

澆口附近慢，進(jìn)入型腔后快速充填，到匯合位置再稍減速穩(wěn)壓。

二、模具改進(jìn)（根源解決）

1. 優(yōu)化澆口位置

讓熔接痕出現(xiàn)在非外觀面、受力小的位置；避免料流長(zhǎng)距離奔襲后低溫匯合。

2. 增加排氣

熔接痕位置幾乎都伴隨困氣，必須開(kāi)排氣槽或排氣針，氣排不掉熔接痕永遠(yuǎn)明顯。

3. 加大流道/澆口尺寸

減小流動(dòng)阻力，***料溫不下降太快。

4. 加設(shè)溢料井（熔料井）

在熔接痕末端開(kāi)一小凸臺(tái)，把冷料、氣封在井里，成型后切除。

三、材料與助劑

1. 用流動(dòng)性更好的PC

選高熔指（MFI更高）牌號(hào)，減少流動(dòng)阻力。

2. 適量加流動(dòng)改性劑

如硬脂酸鹽、硅酮母粒、專用PC流動(dòng)劑，改善充模。

3. 避免過(guò)多無(wú)機(jī)填充

玻纖、礦物填充會(huì)明顯加重熔接痕，必要時(shí)加相容劑。

四、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)配合

- 避免壁厚突變，厚薄交界處易產(chǎn)生明顯熔接痕。

- 外觀面盡量避免通孔、深柱，這些位置必然產(chǎn)生熔接痕。

五、最實(shí)用快速方案

如果你現(xiàn)在就要上機(jī)調(diào)機(jī)，優(yōu)先按這個(gè)順序：

1. 模溫拉到 90～100℃

2. 噴嘴、前段溫度提高 15℃

3. 射速調(diào)快，***快速充模

4. 檢查熔接痕位置排氣是否通暢

做到這4點(diǎn)，PC熔接痕通常能大幅減輕甚至消失

• 提高熔體溫度與模具溫度，增強(qiáng)熔體熔合能力

• 優(yōu)化澆口位置與流道設(shè)計(jì)，減少熔體匯合次數(shù)

• 提高注塑速度與壓力，促進(jìn)熔接處分子擴(kuò)散

• 添加相容劑或流動(dòng)助劑，改善界面結(jié)合

不知道不清楚  我不是做吹塑或者注塑的

• 適當(dāng)提高料溫與模溫，讓熔體更好融合。

• 提高注射速度與壓力，增強(qiáng)熔體前沿流動(dòng)性。

• 優(yōu)化澆口位置與數(shù)量，避免兩股熔體低溫對(duì)撞。

• 開(kāi)設(shè)排氣槽，改善排氣，防止熔接處困氣。

• 降低剪切不均，合理調(diào)整流道與模具結(jié)構(gòu)。

• 選用流動(dòng)性更好、分子量適中的 PC 原料。

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